技術(shù)參數(shù) |  KMPG-300振動拋光機(jī)

 產(chǎn)品簡介：

振動拋光是一種較大限度減少試樣磨損的拋光技術(shù)，適用于在各種材料上制備高質(zhì)量的拋光表面，包括電子背散射衍射分析 (EBSD) 應(yīng)用。KMPG-300型振動拋光機(jī)采用彈簧板及磁吸合電機(jī)來產(chǎn)生左右方向的振動，但是連接拋光盤與振體之間的彈簧板是有角度的，因而使得試樣在拋光盤內(nèi)作圓周運動。不同于傳統(tǒng)的振動拋光機(jī)，本機(jī)可以產(chǎn)生幾乎*水平方向的振動，極大限度地提高了樣品接觸拋光布的時間，在拋光過程對樣品沒有產(chǎn)生任何附加損傷層和變形層，可以有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流變等缺陷。該機(jī)外觀新穎美觀，振動頻率可隨工作電壓自動調(diào)節(jié)，操作簡單，可一次放置多個試樣，無需人員值守，用戶設(shè)定好參數(shù)后就可以離開，等待試樣自動完成振動拋光。本設(shè)備配合較終拋光液，可有效去除樣品表面存在的較終薄變形層，改善試樣表面的光反射性，從而更利于獲得很好的金相觀測圖像，是較終物理拋光利器。

主要參數(shù)：

應(yīng)用案例：

低碳高強(qiáng)度鋼回火、振動拋光之后的EBSD取向圖

低碳高強(qiáng)度鋼回火、振動拋光之后的EBSD晶粒圖